銅スパッタリングターゲット

銅ターゲットとも呼ばれる銅のスパッタリングターゲットは、多種多様な材料から多様な基質の形状とサイズに薄膜を堆積させることができる実証済みの純粋な金属であり、酸素が5ppm未満の99.99％を超える極端な銅の純度があるため、優れた電気的および熱伝導率を持っています。それは、電子機器、通信、超伝導、航空宇宙などの最先端の分野で重要な役割を果たし、均一および高品質の薄膜の製造に不可欠な高エネルギー粒子の爆撃の下で原子を安定に放出できます。銅のターゲットは、平面銅のターゲットと回転銅のターゲットに分類され、平面銅のターゲットは通常、円形、正方形、または長方形の形状の酸素を含まない銅板です。

説明

銅のスパッタリングターゲットは、論理およびメモリデバイスの導体材料としてなど、さまざまな薄膜アプリケーションに使用されます。 Fabmannは、OEM PVD（物理的蒸気堆積）システムに4N（99.99％）、4N5（99.995％）、5N（99.999％）など、さまざまなパリティでプレミアム銅ターゲット材料を供給できます。粒子サイズが80μmより少なく、酸素含有量が5ppm未満で、回転銅と平面の銅スパッタ標的材料の両方を供給できます。

生産プロセス

銅鉱石から銅のスパッタリングターゲットを作るには非常に長いプロセスが必要であり、通常、マイニング、受益、製錬、精製、ターゲット生産プロセスを含むいくつかの段階が含まれます。以下は簡単な紹介です。

√マイニング、銅鉱石は地球から抽出され、カルコピライト（cufes₂）、ボルナイト（cu₅fes₄）、カルコチェ（cu₂s）などのさまざまな形で存在します。鉱石の位置と深さに応じて、開いたピットマイニングまたは地下採掘方法のいずれかを使用できます。

√受益、粉砕、粉砕、鉱石は粉砕され、微粒子サイズに粉砕され、周囲の岩から銅鉱物を解放します。

√浮上、加工された銅鉱石は水と化学物質と混合してスラリーを作成し、その後浮選プロセスにさらされます。これにより、銅鉱物が廃棄物岩と分離され、銅濃縮物が生成されます。

√製錬、銅濃縮物は炉、通常はフラッシュ製錬所または反響炉に精錬され、硫化銅と硫化鉄の混合物であるマットを生成します。

√変換、銅と硫化鉄の混合物は、残りの硫黄と鉄を除去することにより、約98％から99％の銅を含むブリスター銅に変換されます。

√火の精製、ブリスターの銅は、酸素、硫黄、その他の金属などの不純物を除去するために、火の精製プロセスでさらに精製されます。

√電解精製では、火が磨かれた銅が陽極に鋳造され、電解精製にさらされます。このプロセスでは、銅をカソードに電気めっくようにし、高純度の銅（99.99％以上）を生成します。

√融解、真空誘導炉またはその他の適切な高温炉で高純度の銅を溶かし、汚染を最小限に抑えます。

√鋳造、溶融銅を金型に注ぎ、望ましいサイズと形状のビレットを形成します。

√熱ホットアイソスタティックプレス（股関節）、このプロセスは、不活性大気中の高圧と温度に多孔度を排除し、密度と均一性を高める銅ビレットを濃縮することです。

√粗い機械加工、レス、フライス機、またはその他の適切なツールを使用して、ビレットをターゲットの粗い形式に形作ります。

√精密機械加工、さらなる精製プロセスは、正確な仕様を満たすためにターゲットの形状とサイズを達成するために必要です。

√研磨と研磨、ターゲットの表面を粉砕および磨き、滑らかな仕上げを実現します。これは、パフォーマンスのスパッタリングにとって重要です。

√洗浄、ターゲットの徹底的な洗浄は、機械加工および研磨プロセスから汚染物質または残留物を除去できるため、非常に重要です。

√品質管理、これは製品が仕様に合っているかどうかを確認するための最も重要なプロセスの1つです。目視検査、寸法チェック、および表面粗さの測定が含まれます。また、ターゲットの純度と組成を検証するために、金属構造チェック、酸素/水素分析、X線蛍光（XRF）、グロー放電質量分析（GDMS）などの一連のテストも含まれます。

製品範囲

 

 

 

回転銅のターゲット

 

• √2inchto7inchからod
• √1.5インチから6インチのID
• √50インチから130インチの長さ（1,270mmから3,302mm）
• √カスタマイズされたロータリーターゲット
• √ボンディングサービスが利用可能

 

 

 

 

平面銅のターゲット

 

• √最大長のカスタマイズされた寸法、000 mm
• √2 "から8 ''、厚さ：0。125"＆0。250 ''
• √1 "、厚さ0。125"
• √真空梱包

回転スパッタリングターゲットの利点

√均一性の改善、ターゲットの回転は、より均一な侵食とその表面全体に堆積するのに役立ちます。ターゲットが回転すると、ターゲットの異なる領域がイオン爆撃にさらされ、より均等な侵食と堆積速度になります。

√ターゲット利用率の改善、侵食はより大きな表面積に広がり、局所的な損傷を減らし、ターゲットの寿命を延長します。これにより、プロセスの効率を改善し、ターゲット交換のダウンタイムを短縮します。

√堆積速度の強化、ターゲットの回転動きは、イオン化とスパッタリング効率を改善することができ、それはより高い堆積速度につながり、望ましいフィルムの厚さを達成するために必要な全体のプロセス時間を短縮します。

√フィルムの品質の改善、ターゲットの利用と均一性の改善は、堆積したフィルム内の欠陥、不純物、ストレスを最小限に抑えるのに役立ち、その結果、電気的、光学的、機械的特性が改善されます。

Fabmannは、半導体、化学蒸気堆積（CVD）、および物理蒸気堆積（PVD）ディスプレイと光学アプリケーションで使用するための可能な密度が最も高く、可能な限り最小の粒サイズで、高純度の銅スパッタリングターゲットを供給することを専門としています。また、スパッタリングターゲットにモノブロックを供給したり、穴とスレッドを備えた平面ターゲット、斜め、溝、高齢のスパッタリングデバイス、太陽エネルギーや燃料電池やフリップチップアプリケーション用の広いエリアコーティングなどの最新のプロセス機器の両方で動作するように設計されたバッキングを備えています。円形、長方形、環状、楕円形、ロータリー、および研究サイズの寸法を含むすべての標準ガンと互換性のあるターゲットのすべての形状と構成に対して、カスタム製造ソリューションを提供できます。さらに、高純度の銅スパッタリングターゲットに加えて、Fabmannは、CW008A（C10200）、CW009A（C10100）、CW004A（C11000）、CW0024A（C12200）などの異なるグレードの通常の酸素を含まない銅板も供給し、厚いプレートを30mmの厚いプレートを供給することもできます。